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어떤 IC 주가 올랐나요?
어떤 IC 주가 올랐나요?

집적 회로 업계의 선두 주식인 Dell 은 디지털 시대의 혁신과 발전을 촉진하기 위해 노력하고 있습니다. 첨단 기술과 우수한 R&D 실력으로 업계의 변화와 돌파구를 이끌고 있습니다. 다음 작은 편제가 가져온 집적 회로 가닥 용두주는 어떤 것들이 있나요? 이것은 너에게 큰 도움이 된다. 한번 봅시다.

어떤 IC 주가 올랐나요?

1, 방정기술 (603005) 은 세계에서 두 번째로 큰 WLCSP 패키지 테스트 서비스 업체입니다.

2. 화천기술 (002 185) 은 칩 패키징 테스트에 종사하며 파이버 채널, WLCSP, 2.5d/3d 등 고급 패키징 기술을 갖추고 있습니다. 자광국위 (002049) 의 주요 핵심 업무는 스마트 카드 칩 설계와 전용 집적 회로를 포함한다. 셋;삼;3

4. 슬란웨이 (600460) 는 국내 집적 회로 설계 업계의 선두 기업이다.

5. 장전기술 (600584) 고급 집적 회로 생산능력이 선두를 달리고 있습니다.

6. 화웨이 마이크로전자 (600360) 는 전력 반도체 소자와 집적 회로를 주로 생산하여 분립 부품 시장의 54% 를 차지한다.

7. 북방 화창 (00237 1) 은 집적 회로 설비 제조에 속한다.

8. 강강강전자 (002 1 19) 는 중국 최대 지시선 프레임 제조업체입니다.

상위 10 대 반도체 주식

선도적 인 반도체 주식은 다음과 같습니다.

1. 양 지에 기술;

2. 북화창;

Tongfu 마이크로 일렉트로닉스;

4. 팡 징 기술;

제이 마이크로 일렉트로닉스;

6. 조일 혁신;

김우 자동차 도시;

8. 국별빛 전기

9. 보라색 국장 등.

과학기술주의 주식은 어떤 것이 있습니까?

과학기술주는 주로 두 가지가 있는데, 하나는 소프트 기술이고, 하나는 하드 기술이다. 그 중에서도 소프트 테크놀로지는 인공지능 기술, 클라우드 컴퓨팅 기술, 빅데이터 기술 등 분야의 주식을 가리키며, 하드테크놀로지는 집적 회로, 국내 통신설비 산업, 신에너지 자동차, 항공우주 등 분야의 주식을 가리킨다.

소프트 테크놀로지 주식에는 중국 소프트웨어, 항생전자, 금산사무, 창업 혜강 등이 포함됩니다.

하드테크놀로지 주식에는 중흥통신, 오통지주, 김신노, 장전기술, 주단마강풍전자가 포함됩니다.

정보기술 발전을 반영하는 시장 지수를 세우기 위해 항생 정보기술 주식지수와 항생 정보기술 주식조합 지수가 2000 년 4 월 25 일 발표됐다.

기술주라는 것은 간단히 말하면 제품과 서비스 기술 함량이 높고 업계 선두 기업의 주식을 가리킨다.

예를 들어, 통신 서비스, 통신 장비 제조, 컴퓨터 하드웨어 및 소프트웨어, 신소재, 신 에너지, 항공 우주, 케이블 디지털 TV, 생물의약 제품 서비스 및 생산 등에 종사하는 회사입니다. 일반적으로 기술 산업이라고 불린다. 시장에 과학기술주가 어룡이 뒤섞여서 분간하기 어렵다.

시장에서 과학기술주의 분류가 매우 모호하기 때문에 항생지수 서비스회사는 부시 글로벌 업종 분류 방법을 채택하여 주요 수입원에 따라 분류한다. 지수로 선정된 회사는 유선 통신, 무선 통신, 컴퓨터 하드웨어 (키보드와 마우스 제외) 등의 산업에 속해야 합니다. ), 반도체, 통신 제품 (홈 통신 제외), 컴퓨터 지원, 인터넷, 소프트웨어 및 전자 상거래 이것은 정보기술과 통신업계의 분류에 기반한 분류 시스템이다.

펀더멘털은 주가 상승을 지탱하는 펀더멘털이다. 미래를 내다보면 과학기술주는 실적이 높은 성장 공간을 가지고 있다. 거시적으로 볼 때, 국제 금융 위기는 이미 바닥을 쳤지만, 전면적인 회복은 아직 시간이 좀 걸릴 것이다. 곤경에서 완전히 벗어나려면 반드시 경제구조조정을 해야 하고, 과학기술은 경제구조조정을 실현하는 필연적인 수단이다.

집적 회로 개념 용두주는 어떤 것이 있습니까?

방정기술 (603005) 은 세계에서 두 번째로 큰 WLCSP 패키지 테스트 서비스 업체입니다. 회사의 주요 업무는 집적 회로 패키지 테스트 업무를 위해 웨이드급 칩 규모 패키징 (WLCSP) 및 테스트 서비스를 제공합니다.

통부마이크로전자 (002 156) 는 국내 반도체 패키징 테스트의 주요 업체 중 하나로 35 억 개의 패키지 테스트 집적 회로의 연간 생산량을 갖추고 있다.

화천기술 (002 185) 은 칩 패키징 테스트에 종사하며 FC, WLCSP, 2.5D/3D 등 고급 패키징 기술, 20 12 년 전 세계 시장 점유율 7 위를 차지했습니다.

장전기술 (600584) 회사의 하이엔드 집적 회로 생산능력은 업계 선두에 있다.

중전광통 (600764) 주식유한공사는 모듈 패키징 생산 분야의 기술 업계를 선도하는 중전스마트 카드 회사 58. 14% 의 지분을 보유하고 있습니다.

TJ (300046) R&D 및 전력 반도체 모듈 및 전력 반도체 히트싱크 및 해당 전력 구성 요소와 같은 고전력 반도체 부품을 제조합니다.

태극실업 (600667) 주식유한공사와 하이닉스 * * * 공동출자 6543.8+0 억 5 천만 달러가 무석에 하이타이 반도체를 설립하여 반도체 생산에 후처리 서비스를 제공한다.

중국 마이크로일렉트로닉스 (600360) 회사는 전력 반도체 부품과 집적 회로를 주로 생산하여 분립기 시장 점유율의 54% 를 차지한다.

쑤저우 고체 (002079) 는 포괄적인 다이오드 웨이퍼 및 칩 설계 제조, 다이오드 패키징 및 테스트 기능을 갖추고 있습니다.

중국 집적 회로 컨셉트주에는 어떤 것들이 있나요?

집적 회로 설계

동방국신 (002049): 동방국영은 국산 군용 칩 보급률 향상과 군용 메모리의 수평 확장으로 이득을 보았다. 중국 군용 칩 시장 용량 60 억원, 국산화율 10%. 미래의 국내 대체 공간은 엄청납니다. 동방국신의 스마트카드/스마트터미널도 20 15 에서 빠른 성장을 맞아 국내 카드와 건강카드 칩이 점차 폭발할 전망이다.

대당텔레콤 (600 198): 베이스밴드 기술 선도, 자동차 반도체 칩 국내 독점. 회사 자회사 연신 기술은 국내 TD-SCDMA 와 LTE 베이스밴드 /AP 칩의 주요 디자인 회사 중 하나입니다. 대량의 통신특허와 소미 투자 허가를 받은 칩을 보유한 회사는 앞으로 4G 칩 분야에서 자리를 차지할 것으로 예상된다.

상하이 벨링 (600 17 1): 중국 전기과에서 집적 회로 자산을 통합하는 경로가 점점 더 분명해지고 있습니다. 유일한 A 주 상장 플랫폼으로서 상하이 벨링의 자본 운영은 주목할 만하다. 20 14 년 중국 전기과는 화대, 화홍 등 집적 회로 설계 자산을 통합하여 화대 반도체를 설립하고 산업소득 규모는 전국 상위 3 위였다.

집적 회로 제조

삼안광전 (600703): 회사 레이아웃 화합물 반도체 제조로 세계 선두에 충격을 주고 있습니다. 삼안광전은 국내에서 처음으로 6 인치 간 분야에 진입했으며, 앞으로 제조와 디자인을 통합하여 화합물 반도체의 지도자가 될 것으로 예상된다.

슬란웨이 (600460): 이 회사는 국내 IDM 의 선두주자로, 주요 제품에는 분립장치, 전력장치, LED 드라이브, MEMS 센서, IGBT, 보안 모니터링 칩 등이 있습니다. 향후 기업들은 전력 및 전력 구동 제품 라인, 디지털 오디오 비디오 제품 라인, 사물인터넷 제품 라인, MCU 제품 라인, 혼합 신호 및 무선 제품 라인, 별도 부품 제품 라인, LED 부품 제품 라인 등 7 대 제품 라인에 따라 발전할 예정입니다.

화웨이 마이크로전자 (600360): 이 회사는 국내 주영 반도체 전력 장치 IDM 으로, 주요 제품은 MOSFET, IGBT, BJT, 다이오드로 자동차 전자 장비에 사용할 수 있습니다.

집적 회로 씰 및 테스트

화천기술 (002 185): 국내 매출 2 위, 수익성이 가장 높은 반도체 패키징 테스트 회사입니다. 회사는 간쑤, Xi, 곤산에 전통 포장에서 고급 포장에 이르는 전 범위의 제품을 보유하고 있다. 올해 초, 회사는 화천과학기술과 전략협력협정에 서명했다. 쌍방은 집적 회로의 선진 제조, 패키징, 테스트 등의 분야에서 합작하여 중국 집적 회로 산업 체인을 공동으로 만들 것이다.

Tongfu 마이크로 일렉트로닉스 (002 156): 거인의 중요한 봉인 파트너로, 회사의 국제 대형 고객 소득 비중이 상대적으로 높고 해외 판매 비중이 70% 를 넘는다. 고객 제품은 주로 스마트폰과 자동차 등 고성장 시장을 대상으로 한다.

방정기술 (603005): 회사는 절대적인 포장 선두주자입니다. 20 14 년 세계 최초의 12 인치 WLCSP 포장 공급업체가 되어 OmniVison, 게코비 등 국내외 CIS 거물들에게 밀봉 테스트 서비스를 제공합니다. 동시에, 이 회사는 Apple TouchID 패키지의 주요 공급업체 중 하나이다. 회사의 주요 발전 방향은 자동차 카메라, 모듈 패키지, 지문 인식, MEMS 패키지입니다.

집적 회로 장비 및 재료

칠성전자 (00237 1): 회사는 A 주 반도체 설비 선두 회사입니다. 20 14 년 9 억 6 천 2 백만 매출 중 반도체 설비는 4 억 6 천 4 백만 원으로 48.2% 를 차지했다. 칠성의 반도체 설비는 주로 집적 회로, 태양전지, TFTLCD, 전력전자 등에 사용된다. 집적 회로 장비의 경우 회사의 12 인치 산화로, 65~28nm 청소 장비, 45~32nmLPCVD 등이 포인트입니다.

흥슨 기술 (002436), 상하이 신양 (300236): 12 인치 실리콘 프로젝트는 중국 집적 회로에 핵심 재료를 제공한다. 두 회사는 신오기술과 장여경 박사가 설립한 대형 실리콘회사 상하이 신성을 연합하여 4 분기에 12 인치 실리콘을 생산할 예정이며 1 다음 분기에 양산을 실현할 것으로 예상된다. 현재 대부분의 실리콘 생산 능력은 이미 예약되었다. 상하이 신성은 중국 반도체 산업의 핵심 원자재 부족을 보완할 것이다. National Foundation 은 투자에 관심이 있어 상하이 신성은 임항 산업원 집적 회로 기지에 입주하기로 결정했으며 상하이 집적 회로 기금의 지원을 받을 것으로 예상된다.