이 회사는 서비스 전자정보업계 PCB 및 범반도체 분야의 고객에 초점을 맞추고 있으며, 우수한 제품을 통해 고객이 디지털화, 무인화, 지능화를 실현하는 동시에 제품 품질을 높이고 생산 비용을 절감할 수 있도록 지원합니다. 다년간의 깊은 경작과 축적을 거쳐 회사는 이미 거의 70 곳의 고객에게 서비스를 제공하였다. 심남회로, 정건기술, 홍승기술, 왕정전자, 로체크, 홍화성 (홍해정밀 주식유한회사), 후지전자, 박민전자, 홍판회사, 상호지분, 백성기술, 대만성 연창전자, 정보가전자, 주해성 포함
PCB 분야에서는 PCB 제조의 회로 및 폐색 레이어 노출에 주로 사용되는 최소 선폭 8μm-75μm 범위를 포함하는 고속 직접 이미징 장비를 제공합니다. PCB 제조의 핵심 장비 중 하나입니다.
범반도체 분야에서는 최소 선폭 500nm- 10μm 의 직접 쓰기 리소그래피 장치를 제공하며, 주로 IC 제조 및 유기 발광 다이오드 디스플레이 패널 제조에서 다운스트림 IC 마스크 템플릿 제작 및 직접 쓰기 리소그래피 공정에 사용됩니다.
유기 발광 다이오드 디스플레이 패널 직접 쓰기 리소그래피 장비 분야에서는 패널 고객의 소량 배치, 다중 배치 생산 및 R&D 요구 사항을 충족하기 위해 여러 LDW X6 기계를 동시에 자동으로 생산하는 유기 발광 다이오드 직접 쓰기 리소그래피 장비 자동 라인 시스템 (LDW-D 1) 을 개발했습니다. 전체 자동 생산 라인 시스템은 여러 개의 개별 리소그래피 스테이션과 하나의 공통 기계식 변속기로 구성됩니다. 시스템은 코드를 읽고 생산 정보 검색 매개변수를 스캔하여 각 스테이션의 상태를 실시간으로 모니터링하고 고객의 MES 시스템에 피드백을 주고, 생산 보고서 및 생산 로그 경고 정보를 자동으로 생성하며, 고객은 실시간으로 생산 상태를 모니터링하고 생산 프로세스 매개변수를 수정하여 제품 품질을 보장할 수 있습니다.
회사의 다른 레이저 직접 이미징 설비는 실크 스크린 인쇄 레이저 직접제판 장비로 주로 실크 스크린 인쇄판 분야에 쓰인다.
본사의 설비 및 자동선 시스템이 판매된 후, 설비 유지 관리 서비스는 설비의 수명 주기 동안 하류 고객에게 주요 설비 부품 교체, 설비 유지 관리, 설비 수리 등 주기적인 서비스를 제공합니다. 또한 회사는 소량의 장비 임대 서비스를 제공합니다.
직접 쓰기 리소그래피 장치는 PCB 직접 기록 장치와 팬 반도체 직접 쓰기 리소그래피 장치로 나눌 수 있으며, 팬 반도체 직접 쓰기 리소그래피 장치는 IC 제조 직접 쓰기 리소그래피 장치, IC 및 FPD 마스크 리소그래피 장치, FPD 제조 직접 쓰기 리소그래피 장치 등으로 더 나눌 수 있습니다. 이러한 애플리케이션마다 직접 쓰기 리소그래피 장비의 기술 수준에 대한 요구 사항이 다릅니다.
PCB 분야에서는 최근 몇 년 동안 하류 전자제품이 고집적, 고성능, 휴대성 방향으로 발전함에 따라 PCB 제품의 고급화 업그레이드 추세가 뚜렷해지면서 직접 이미징 기술이 PCB 제조 노출 프로세스의 주류 개발 기술로 자리잡았습니다. 범반도체 분야에서는 마스크 리소그래피와 비교했을 때 IC 프런트 엔드 제조 분야 리소그래피 정확도와 생산성 저하, FPD 제조 분야 생산성 저하 문제가 있습니다. 전반적으로, 직접 쓰기 리소그래피는 범반도체 분야에서 비교적 좁은 응용 분야를 가지고 있으며, 소량 배치, 다종 범반도체 부품 생산, R&D 및 시험 제작 방면에서 비교 우위를 가지고 있으며, 업무량이 적으며, 마스크 리소그래피의 보완이다.
PCB 직접 이미징 장치는 PCB 제조의 핵심 장비 중 하나입니다. 오랫동안 우리나라 PCB 직접영상설비는 주로 유럽과 미국 일 등 선진국 수입에 의존해 국산 설비 자급률이 매우 낮았다. 최근 몇 년 동안 국내 하이엔드 장비 산업 발전에 대한 국가의 높은 중시, 전 세계 PCB 산업의 중국 대륙 집결 및 PCB 산업 기술 변화의 빠른 추진으로 중국 내 PCB 직접 이미징 장비 산업이 발전 기회를 맞이하였다.
회사에서 자체 개발한 PCB 직접 이미징 장비 및 자동 라인 시스템은 단위 생산 비용, 노출 정확도, 생산성, 자동화 및 인텔리전스에서 탁월한 이점을 제공합니다. 이 회사는 모든 PCB 하위 제품을 포괄하는 전체 프로세스 고속 직접 이미징 장비를 보유하고 있어 노출 정확도와 생산성 측면에서 높은 수준을 자랑합니다. 기존 PCB 기존 노출 장치를 대체하면서 IC 보드로 대표되는 하이엔드 PCB 제품의 생산 요구를 충족하면서 PCB 제조에서 제품 경쟁력이 뛰어납니다. 제품 성능, 가격 대비 성능 및 서비스 역량의 장점으로 회사의 PCB 직접 이미징 장비 및 자동 라인 시스템은 여러 유명 PCB 제조업체가 채택하고 다운스트림 PCB 제조업과 심도 있는 산업 통합을 형성했습니다. 향후 PCB 업계의 급속한 발전과 PCB 제품 구조의 지속적인 업그레이드로 업스트림 PCB 직접 이미징 장비 시장의 수요가 더욱 증가하여 PCB 직접 이미징 장비의 기술적 발전을 지속적으로 추진할 것입니다.
범반도체 광각 설비는 범반도체 제조와 템플릿 제작에 필요한 핵심 설비 중 하나이다. 최근 몇 년 동안 집적 회로와 태블릿 디스플레이 산업은 우리나라의 중점 발전의 기초산업으로, 그 하류의 통신, 인공지능, 사물인터넷, 소비전자는 광범위한 시장 수요를 가지고 있다. 범반도체 리소그래피 장비의 기술 수준은 하류 IC 와 FPD 의 제조 수준을 결정합니다. 중국은 세계 집적 회로 및 평판 디스플레이의 수요 대국이지만 핵심 장비와 재료는 선진국에 비해 여전히 뚜렷한 차이가 있다.
회사의 R&D 는 범반도체 업계의 시장 수요와 발전 추세를 바탕으로 기술 공방 및 장비 제품 R&D 방면에서 어느 정도 돌파구를 마련했다. 생산성 및 리소그래피 정확도와 같은 요인으로 인해 현재 직접 쓰기 리소그래피 장비는 범반도체 업계의 대규모 제조 요구를 충족시키지 못하고 있지만, 마스크판이 필요 없기 때문에 유연성이 있어 소량 배치, 다종 범반도체 부품 생산, R&D 및 시험 제작에 비교 우위를 점하고 있습니다. 또한 IC 및 FPD 마스크 제작 분야에서는 마스크 템플릿 제작 리소그래피 공정이 직접 쓰기 리소그래피 장치를 사용하며, 이 분야의 장비는 기본적으로 외국 업체에 의해 독점됩니다. 이러한 맥락에서 회사는 기술 공관을 통해 500nm 이상의 리소그래피 정확도를 갖춘 직접 리소그래피 장비를 개발하여 중국 공학물리학연구원 레이저 융합 연구센터, 중국 전자기술그룹 산하연구원 등 유명 과학연구기관에 판매하는 데 성공했다. 20 18 년, 이 회사는 유기 발광 다이오드 디스플레이 패널 저세대 생산 라인에 적용된 직접 쓰기 리소그래피 장비 국산 자동 생산 라인 시스템 (LDW-D 1) 을 출시하여 하류 유명 디스플레이 패널 제조업체가 개발한 생산 라인 검증을 성공적으로 통과했습니다. 하류 벤치마킹 고객과 심도 있는 협력을 통해 회사는 제품 구축, 수요 정의, 프로토타입 검증, 업그레이드 반복 등 모든 방면에서 고객의 지원을 받았다. 이를 통해 직접 쓰기 리소그래피 장비의 성능 및 산업 적합성을 향상시킬 수 있는 강력한 지원을 제공합니다.
현재 업계의 주요 기업은 다음과 같습니다.
첫째, 국내 직접 쓰기 리소그래피 산업 선도 기업
Qixin 마이크로 복장은 2015 에 설립되었습니다. 20 19 전체가 주식유한회사로 변경되었습니다. 기술 혁신 보드 출시 202 1.
둘째, 비즈니스 분석
20 17 년에서 2020 년까지 영업수익은 2200 만원에서 3 10 억원으로 증가했고 복합성장률은141.53 이었다. 귀모 순이익은-0 억 7 천만 원에서 0.7 1.00 억 원으로, 귀모 순이익은 20 년 동안 47.92% 증가했다. 공제 비귀모 순이익은-0 억 8 천만 원에서 0 억 5 천 5 백만 원으로, 비귀모 순이익은 20 년 증가 19.57% 로 증가했다. 경영활동으로 인한 현금 흐름은 각각 -3700 만원, -0200 만원,-1600 만원, -6000 만원이다.
제품 측면에서 20 19 년 PCB 시리즈 매출 192 만원으로 9514% 를 차지했습니다. 팬 반도체 시리즈는 65,438+0.04% 를 차지하는 0 억 2 천만 위안의 수익을 달성했습니다. 기타 실현 수익은 0 억 8 천만 위안으로 3.82% 를 차지했다.
20 19 년, 회사의 상위 5 대 고객이 매출1..10/0.3 억원을 달성하여 55.89% 를 차지했고, 그 중 1 위 고객은 매출 723/kloc-
셋째, 핵심 지표
20 17 년에서 2020 년까지 총 마진율은 18 년에 58.78% 의 고위로 증가한 후 해마다 43.41%로 떨어졌다. 기간 비용은 49.90% 에서 1 1.38% 로 떨어졌고, 이 중 판매비용은 25.49% 에서 5.87% 로 떨어졌고, 연체 수수료율은 -2.27% 에서 관리율 0./으로 떨어졌다. 이익률은 19 의 고점에서 -30.87% 에서 23.55%, 20 년에는 22.9 1%, 가중 순자산 수익률은 19 의 고점에서-/
넷째, 듀폰 분석
순자산 수익률 = 이익률 * 자산 회전율 * 자기자본 승수
그림과 데이터에서 볼 수 있듯이 순자산 수익률의 증가는 주로 이익률의 상승이다.
동사 (verb 의 약어) r&d 지출
20 17-2020H 1 회사 R&D 비용은 각각 79 18000 원,1698/kloc 입니다
모양:
PCB 와 범반도체 장비 시장 수요의 급속한 성장과 거대한 국내 수입 대체 시장 공간.