분류: 자동차

1, SOC: 여행은 무한, 환서지능, 오야반도체, 심지, 에신원지, 지평선, 푸리마이크로전자, 헤이스, 흑참깨, 심기기술, 심치기술, 후모지능, 이흥지능

2. 밀리미터 웨이브 레이더 칩: 치프 마이크로전자, 가틀랜드, 코어 밸리 마이크로전자, 성덕위, 마이크로코어 혁신, 사전웨이, 목야 마이크로전자, 덕신지능.

초음파 레이더 칩: 유다스와 아우디.

4.MCU: 비아디 반도체, chipways, 신망웨이, 화대 반도체, 사이텐마이크로전자, 모심 반도체, 서화기술, 지심 반도체, 조일혁신, 제발 기술, 국민기술, 영디심 마이크로코어, 심티타늄 기술, 지현 반도체

5.CIS: 윌, 스터웨이, 그코비, 원세신, 신시다, 창조 마이크로일렉트로닉스.

6. 라이더 칩: 장예광전, 영심광학, 심사걸, 무어심광학, 지능센서, 박성광전, 심지계, 심혜기술, 심광광학, 장광화심.

기타 온보드 센서 칩: 광심심, 전신전자, 사탁전자, 혜북천, 웨이롱 기술, 승마이전자, 나심위, 마이스트로위.

8. 전송칩: 서태마이크로전자, 우태마이크로전자, 곽크천신, 강지통합, 용신, 서파크 반도체, 인신기술, 정교한 반도체, 수천마이크로전자, 곤고신.

9. 디스플레이 드라이버 칩: 지행 모토, 길창북, 이스웨이, 모성반도체.

스토리지 클래스

1, NOR Flash: 항석 반도체, 코어 세계, 우한 신심, 보야 기술, 콩 기술, 노존마이크로, 중천홍우, 조일혁신, 푸란 반도체, 복단 마이크로전자, 동신 반도체, 진국화 반도체.

2. NAND 플래시: 장강 스토리지, 지능 혁신, 조일 혁신, 동신 반도체, 복단 마이크로일렉트로닉스.

3.DRAM: 합부장신, 자광국신, 푸젠진화, 성위욱, 고진기술, 조일혁신, 동신반도체, 베이징 정균.

4. 엔클로저: 버드와이저 스토리지, 억항창원, 카화김위, 강보론, 김태크, 지우기술, 택석기술, 석창의입니다.

5. 새로운 스토리지: 신원 반도체, 예코 마이크로일렉트로닉스, 바이트, 영원한 스토리지 기술, 치 확장 기술, 웨버 논리.

마스터 칩: 임영 기술, 터너비, 붕체 기술, 데리 링심, 이안운 기술, 덕의마이크로전자, 이심 기술, 녹심 반도체, 다보 마이크로전자, 장쑤 화촌, 우항기술, ScaleFlux, 곡위 정보, 곽

센서 범주

적마 마이크로일렉트로닉스, 광대심업, 렉서스 기술, 천일신, 링밍광자, 환문기술, 융화기술, 융합지능, 리스기술, 신디 반도체, 증심, 미심반도체, 광과학, 예시기술

아날로그 칩

1. 신호체인: 1 호선 기술, 아이비전자, 윌, 라이타이 마이크로일렉트로닉스, 리프프, 상하이 벨링, 푸리에 전자, 슬란웨이, 디오마이크로일렉트로닉스, 도윤반도체, 아날로그 반도체

산해반도체, 반얀 마이크로전자, 영비슨, 텔레파시, 지능마이크로, 맹서기술, 전신마이크로전자, 팽배한 마이크로전자, 원자반도체, 흑연마이크로전자, 나심마이크로전자, 신해기술, 심반도체, 신그노, 윤석기술.

2. 전원 관리 칩: shengbang, 볼록 및 오목 기술, jeward, 코어 즐거움, 리신 마이크로, 웨이원 반도체, 광대반도체, 환신, 베이커 마이크로 일렉트로닉스, 남심 반도체, 상하이 더프, 신다전자, 실리저, 편지 및 전자, 포용 기술

우태 반도체, 요신 기술, 성링 마이크로일렉트로닉스, 억충 무선, 홍을심, 에노 반도체, 신붕위, 복만전자, 정풍명원, 위밍 마이크로전자, 서위 마이크로전자, 영길신, 사이비 마이크로전자, 심전도기술, 비이마이크로전자.

전력 반도체

1. 실리콘 기반: 임충전자, 솔리테드프, 대신반도체, 안건반도체, 요심위, 장정기술, 화예 마이크로일렉트로닉스, 서준반도체, 비아디 반도체, 심장정, 루신 전자, 심에너지 반도체, 상양

코다 반도체, 조미 반도체, 성공 반도체, 왕룽반도체, 경에너지 마이크로전자, 서에너지 반도체, 웅장한 기술, 신제, 슬란웨이, 반도체 기술, 동위 반도체, 페리, 스다 반도체, CRRC 시대 전기, 제이마이크로전자, 양결기술.

2. 3 세대 반도체 질화 갈륨: Innoseco, 창비 선진, 젠징 반도체, 쑤저우 에너지, 에너지, 거력, 슬란웨이, 코로나, 화공, 화윤마이크로, 갈륨 미래, 에너지 창심, 시리우스 코어, 오악반도체

3 세대 반도체의 탄화 규소: 창비 선진, CRRC 시대 전기, 기초반도체, 광신윤제, 태과천윤, 세기 광금, 한우, 전시, 청심 반도체, 양결기술, 심간선, 광에너지 반도체, 스다반도체, 송걸

데이터 센터 클래스

1. 스위치 칩: 전심 반도체, 코승네트워크, 남비 마이크로전자, 성심네트워크, 운합지네트워크.

2.DPU: 중과왕해, 중과옥수, 성운지련, 대우지련, 보운지, 이스신기술, 심계원, 운맥신련, 파일기술, 심특이점, 운동량기술, 심촌기술, 싱그러운 반도체.

3.CPU: 이지전자, 사운기술, 본심기술, 비약 정보, 광해정보, 조신, 우선마이크로전자, 홍균마이크로전자, 계산기술, 운검반도체, 수도정보기술, 용심중과.

4.GPU: 무어스레드, 코어 기술, 심동반도체, 김항기술, 심류현미, 속도현미, 그랑피, 입수기술, 지환마이크로전자, 향, 해비과, 마이크로전자, 경가위, 예신시.

5.FPGA: 경위리치, 자광 동창, 지다정, 고운반도체, 중코이하이웨이, 이격기술, 슈피 기술, 이린스, 복단마이크로전자, 안육기술.

6.GPGPU/AI 가속 칩: 슬론 기술, Sim 컴퓨팅, 후보 반도체, 비트 대륙, 사고, 유연 기술, 바이두 쿤룬, 쿤운 기술, 잉크 코어 인공지능, 텔레콤 기술, 캄브리아기, 주이 기술, 비키 기술,

7. 광전칩: 장서광전, 오렌지광 마이크로전자, 이심원, 쌀심 기술, 서지기술, 심사걸, 영사가, 광자본정보기술, 오코광전, 비앙 혁신, 하문대순유, 사악광전, 심파 마이크로일렉트로닉스, 민감한 반도체.

광특기술, 원걸 반도체, 심속련, 홍신 기술, 장신성 지련, 심예기술, 에리광전, 박성광전, 계신광전, 삼안광전, 예시기술, 신의기술, 혜종광신, 태주화신.