FPC 는 플렉서블 인쇄 회로의 약어로, 플렉서블 보드, 플렉서블 인쇄 보드, 플렉서블 보드 (FPC) 라고도 합니다.

COF 는 Chip On Flex 또는 Chip On Film 의 약어로 플립 칩 필름이라고도 합니다. IC 를 플렉시블 회로 보드에 고정시키는 칩 소프트 필름 패키징 기술은 소프트 애드온 회로 기판을 패키지 칩의 캐리어로 사용하여 칩을 소프트 기판 회로에 연결하는 기술이거나 칩을 캡슐화하지 않는 소프트 애드온 회로 기판을 말합니다. COF 기술을 사용하는 관련 제품도 자주 지칭합니다.