1, 서주 중과지심기술유한공사는 중과원 마이크로전자소, 화금반도체 등 주주들이 출자하여 설립한다. 강력한 R&D 실력과 전문적인 기술 배경을 갖추고 있으며, 주로 첨단 집적 회로 패키징 및 칩 통합 기술을 개발하고 생산합니다. 제품 기술은 칩 수준 칩 패키지, 팬 아웃 패키지, 3D 스태킹 및 시스템 통합 패키지 등 칩 수준 고급 패키지에 포지셔닝됩니다.

2. 서주 중과지신기술유한공사, 오보험일금, 전문훈련, 숙박, 초과근무 보조금, 명절 복지, 성과상.