방방전자는 롤러형 스퍼터링 증발 기술, 전착 기술, 정밀 코팅 기술, 고성능 재료 합성 기술 등 핵심 기반 기술을 보유하고 있는 전자재료 제조업체로, 사용자에게 차폐막, 전도성 접착제, 플렉시블 동박, 초박형 전해 동박 등 제품을 제공하고 스마트폰, 웨어러블 장비, 항공 우주, 국방군, 5G 등에 적용한다.

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