팡 징 기술은 반도체 패키지 제조업체입니다. 이 제품에는 지문 센서 모듈, 이미지 센서 모듈, 자동차 센서 패키지, MEMS 나선형 및 가속도계 등이 포함됩니다. 제품은 컴퓨터, 통신 및 의료 분야에서 사용할 수 있습니다.

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