회사 유형: 중외 합자기업 반도체 제품의 프로브 테스트, 패키징 및 포장.

무석 태극권 산업 주식 회사 테스트 (55%)

(무석태극실업유한공사)

한국 하이닉스반도체 회사 (45%)

(하이닉스 반도체 회사) 집적 회로 칩 (동적 랜덤 액세스 메모리) 패키지

7500 만/월 국산 기술이 될 것이다.

선도적 인 집적 회로 후 처리 전문 회사-회사 조직 구조 이종인