Xingsen 기술은 회로 기판 아웃소싱 설계 서비스 업체입니다. 회사는 고위층 백플레인, HDI 보드, 고주파 보드, 높은 TG 보드, 할로겐이 없는 보드, 강성 스크래치 보드, 금속 기판, IC 캐리어 등의 제품을 생산할 수 있습니다. 회사는 또한 온라인 모니터링, 전체 기계 테스트, 맞춤형 생산 등의 서비스를 제공합니다.

더 많은 동료 분석, 회사는 알고 이해합니다.