1. 합비통부마이크로전자전공은 집적 회로 패키징 테스트에 종사하며 국내 상위 3 위 집적 회로 패키징 테스트 업체입니다. 세계 상위 10 대 반도체 제조업체 중 절반 이상이 tongfu 마이크로 일렉트로닉스 고객입니다.

2. 제민전자 (합비) 유한회사는 다국적 그룹 제민전자가 중국 대륙에 투자한 두 번째 전액 자회사로, 주로 전자부품 (선진 반도체 부품 포함) 의 패키징 및 테스트에 종사하며 매우 전문적인 국제 반도체 기업이다.